IC PACKAGING FAIR 2025

Actividades Descripción Audiencia Periodicidad




 Electrónica, diseño y componentes   Producción industrial y TI  Feria de embalaje IC. Tecnología y equipos de laminación, soldadura, prueba y medición, materiales electrónicos y antiestáticos, otras tecnologías de montaje superficial, Robótica industrial, automatización de ensamblajes...
Profesional anual

Próximas fechas

28-30 de oct. de 2025  > en  Shenzhen (China - Asia - Pacífico)  > Shenzhen World Exhibition & Convention Center
en oct. de 2026 (?)  > en  Shenzhen (China - Asia - Pacífico)  > Shenzhen World Exhibition & Convention Center
¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje.

Localización(es)

Shenzhen World Exhibition & Convention Center
No.1 Zhancheng Road
Fuhai Street
Bao’an District
Shenzhen, Guangdong
China

 +86 0755-32937926
 +86 0755-32937926
 http://www.shenzhen-world.com/en/index.html
 zhaomolei@cmhk.com
Organizador(es)

RX China
15th Floor, Tower A, Pingan International Finance Center
No.1-3, Xinyuan South Road
Chaoyang District
Beijing 100027
China
 +86 10 5933 9000
 +86 10 5933 9333
 http://rxglobal.com/rx-china
 nancy.zhang@rxglobal.com
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Reino Unido
 +44 20 8271 2134
 +44 20 8910 7823
 http://rxglobal.com
 rxinfo@reedexpo.co.uk

Más información

 http://www.nepconasia.com/en-gb/bandaoti/ic-pack.html
 nancy.zhang@rxglobal.com


EventsEye
Calendario ferial internacional
https://www.eventseye.com

(Actualización: 26 de ener de 2025)