Salon: IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN

Activités	Description	Public	Périod.

Électronique Mesure - Contrôle - Test	Le grand salon asiatique de la fabrication finale de circuits intégrés rassemblant des équipements, des matériaux et des services avancés. Équipements d'assemblage, logiciels d'analyse/simulation pour le conditionnement de circuits intégrés...	Professionnel	annuel

Prochaines dates

du 17 au 19 sept. 2025	> à Chiba (Japon - Asie - Pacifique)	> Makuhari Messe - Nippon Convention Center
en sept. 2026 (?)	> à Chiba (Japon - Asie - Pacifique)	> Makuhari Messe - Nippon Convention Center

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu

Makuhari Messe - Nippon Convention Center
Nakase 2-1, Mihama-ku
Chiba City 261-0023
Japon

+81 043-296-0001

+81 043-296-0529

http://www.m-messe.co.jp/index.html

ncc@m-messe.co.jp

Organisateurs

RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japon

+81 (0)3 3349-8501

+81 (0)3 3349-8599

http://www.rxjapan.jp/en

info@reedexpo.co.jp

RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Royaume-Uni

+44 20 8271 2134

+44 20 8910 7823

http://rxglobal.com

rxinfo@reedexpo.co.uk

Plus d'information

http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

icp-e@reedexpo.co.jp

EventsEye
Agenda mondial des salons professionnels
https://www.eventseye.com

(Mise à jour: 10 sept. 2024)