IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2025 Activités Description Public Périod.  Électronique   Mesure - Contrôle - Test  Le grand salon asiatique de la fabrication finale de circuits intégrés rassemblant des équipements, des matériaux et des services avancés. Équipements d'assemblage, logiciels d'analyse/simulation pour le conditionnement de circuits intégrés... Professionnel annuel Prochaines dates du 29 au 31 oct. 2025  > à  Nagoya (Japon - Asie - Pacifique)  > Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya) Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement. Lieu Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya) Nagoya Japon  +81 (052) 398-1771  +81 (052) 398-1785  http://www.nipc.city.nagoya.jp/pmn/  niex@portmesse.jp Organisateurs RX Japan 18F Shinjuku - Nomura Building 1-26-2 Nishishinjuku Shinjuku - ku Tokyo 163-0570 Japon  +81 (0)3 3349-8501  +81 (0)3 3349-8599  http://www.rxjapan.jp/en  info@reedexpo.co.jp RX Global Events Gateway House 28 The Quadrant Richmond, Surrey TW9 1DN Royaume-Uni  +44 20 8271 2134  +44 20 8910 7823  http://rxglobal.com  rxinfo@reedexpo.co.uk Plus d'information  http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html  icp-e@reedexpo.co.jp

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(Mise à jour: 27 oct. 2024)