IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025

Activités Description Public Périod.




 Électronique   Mesure - Contrôle - Test  Le grand salon asiatique de la fabrication finale de circuits intégrés rassemblant des équipements, des matériaux et des services avancés. Équipements d'assemblage, logiciels d'analyse/simulation pour le conditionnement de circuits intégrés...
Professionnel annuel

Prochaines dates

du 14 au 16 mai 2025  > à  Osaka (Japon - Asie - Pacifique)  > Intex Osaka
en mai 2026 (?)  > à  Osaka (Japon - Asie - Pacifique)  > Intex Osaka
Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japon

 +81 (0)6 6612 8800
 +81 (0)6 6612 8686
 http://www.intex-osaka.com
 web@intex-osaka.com
Organisateurs

RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japon
 +81 (0)3 3349-8501
 +81 (0)3 3349-8599
 http://www.rxjapan.jp/en
 info@reedexpo.co.jp
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Royaume-Uni
 +44 20 8271 2134
 +44 20 8910 7823
 http://rxglobal.com
 rxinfo@reedexpo.co.uk

Plus d'information

 http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
 icp-e@reedexpo.co.jp


EventsEye
Agenda mondial des salons professionnels
https://www.eventseye.com

(Mise à jour: 20 mai 2024)