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IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025 in english

Beschreibung

Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, die fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen vereint. Montageausrüstung, Verpackungsmaterialien/-ausrüstung, Analyse-/Simulationssoftware für IC-Packaging...

Gebiet

Elektronik, Design und Komponenten Messtechnik - Kontrolltechnik - Test

Publikum

Fachpublikum

Turnus

jährlich
Termine Stadt Platz
vom 22. bis 24. Jan. 2025 Tokio (Japan) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Jan. 2026 (?) Tokio (Japan) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort

Ort der Veranstaltung IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokio)
Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japan
+81 (0)3 5530 1111
+81 (0)3 5530 1222
Webseite E-mail

Veranstalter

Alle Messen/Events von RX Japan
RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japan
+81 (0)3 3349-8501
+81 (0)3 3349-8599
Webseite E-mail
Alle Messen/Events von RX Global Events
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich
+44 20 8271 2134
+44 20 8910 7823
Webseite E-mail

Kontaktdaten für IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO

Offizielle Webseite
E-Mail der Veranstaltung Veranstaltungs-E-Mail nur für Aussteller

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(Letzte Aktualisierung: 27 . Jan. 2024)