Feria: IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN

Actividades	Descripción	Audiencia	Periodicidad

Electrónica, diseño y componentes Medida - Control - Prueba	La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...	Profesional	anual

Próximas fechas

29-31 de oct. de 2025	> en Nagoya (Japón - Asia - Pacífico)	> Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
en oct. de 2026 (?)	> en Nagoya (Japón - Asia - Pacífico)	> Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)

¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje.

Localización(es)

Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
Nagoya
Japón

+81 (052) 398-1771

+81 (052) 398-1785

http://www.nipc.city.nagoya.jp/pmn/

niex@portmesse.jp

Organizador(es)

RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japón

+81 (0)3 3349-8501

+81 (0)3 3349-8599

http://www.rxjapan.jp/en

info@reedexpo.co.jp

RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Reino Unido

+44 20 8271 2134

+44 20 8910 7823

http://rxglobal.com

rxinfo@reedexpo.co.uk

Más información

http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

icp-e@reedexpo.co.jp

EventsEye
Calendario ferial internacional
https://www.eventseye.com

(Actualización: 27 de oct. de 2024)