IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2025

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2025 in english

Descripción

La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...

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Profesional

Periodicidad

anual

Fecha	Ciudad	Ubicación
29-31 de oct. de 2025	Nagoya (Japón)	Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)

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Ubicación(es)

Ubicación para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA: Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya) (Nagoya)

Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
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(Última actualización: 27 de oct. de 2024)