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IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2026 |
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Descripción | |
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 Electrónica, diseño y componentes
Medida - Control - Prueba
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La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados... |
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Profesional | |
anual |
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| ¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje. |
| Localización(es) |
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+81 (0)3 5530 1111
+81 (0)3 5530 1222| Organizador(es) |
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| Más información |
 http://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html icp-e@reedexpo.co.jp |