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IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025 in english

Descripción

La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...

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Audiencia

Profesional

Periodicidad

anual
Fecha Ciudad Ubicación
22-24 de ener de 2025 Tokio (Japón) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
en ener de 2026 (?) Tokio (Japón) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje.

Ubicación(es)

Ubicación para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokio)
Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japón
+81 (0)3 5530 1111
+81 (0)3 5530 1222
Sitio Web E-mail

Organizador(es)

Todos los eventos del organizador de IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO
RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japón
+81 (0)3 3349-8501
+81 (0)3 3349-8599
Sitio Web E-mail
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+44 20 8271 2134
+44 20 8910 7823
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Info de contacto para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO

Sitio web oficial
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(Última actualización: 27 de ener de 2024)