IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025 in english

Descripción

La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...

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Profesional

Periodicidad

anual

Fecha	Ciudad	Ubicación
22-24 de ener de 2025	Tokio (Japón)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
en ener de 2026 (?)	Tokio (Japón)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

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Ubicación(es)

Ubicación para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokio)

Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japón

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(Última actualización: 27 de ener de 2024)