IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2025 in english

Description

Le grand salon asiatique de la fabrication finale de circuits intégrés rassemblant des équipements, des matériaux et des services avancés. Équipements d'assemblage, logiciels d'analyse/simulation pour le conditionnement de circuits intégrés...

Secteurs d'activité

Électronique Mesure - Contrôle - Test

Public

Professionnel

Périodicité

annuel

Date	Ville	Lieu
du 22 au 24 janv. 2025	Tokyo (Japon)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
en janv. 2026 (?)	Tokyo (Japon)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu(x)

Lieu pour IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokyo)

Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japon

+81 (0)3 5530 1111

+81 (0)3 5530 1222

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(Dernière mise à jour: 27 janv. 2024)