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Description |
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Audience |
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Cycle |
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 Elektronik, Design und Komponenten
Computer- und Industrie-Engineering
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IC-Verpackungsmesse. Laminieren, Schweißen, Test- und Messtechnik und -ausrüstung, elektronische und antistatische Materialien, andere Oberflächenmontagetechnologien, Industrierobotik, Montageautomatisierung...
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Fachpublikum |
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jährlich |
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| vom 28. bis 30. Okt. 2025 |
> in
Shenzhen (China - Asien - Pazifik)
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> Shenzhen World Exhibition & Convention Center
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| Okt. 2026 (?) |
> in
Shenzhen (China - Asien - Pazifik)
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> Shenzhen World Exhibition & Convention Center
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Please note ! All dates are subject to changes. Contact organizers for more information before making arrangements.
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Shenzhen World Exhibition & Convention Center
No.1 Zhancheng Road
Fuhai Street
Bao’an District
Shenzhen, Guangdong
China
 +86 0755-32937926
 +86 0755-32937926
 http://www.shenzhen-world.com/en/index.html
 zhaomolei@cmhk.com
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RX China
15th Floor, Tower A, Pingan International Finance Center
No.1-3, Xinyuan South Road
Chaoyang District
Beijing 100027
China
+86 10 5933 9000
+86 10 5933 9333
http://rxglobal.com/rx-china
nancy.zhang@rxglobal.com
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RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich
+44 20 8271 2134
+44 20 8910 7823
http://rxglobal.com
rxinfo@reedexpo.co.uk
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| More information |
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http://www.nepconasia.com/en-gb/bandaoti/ic-pack.html
nancy.zhang@rxglobal.com
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