IC PACKAGING FAIR 2025

IC PACKAGING FAIR 2025 in english

Beschreibung

IC-Verpackungsmesse. Laminieren, Schweißen, Test- und Messtechnik und -ausrüstung, elektronische und antistatische Materialien, andere Oberflächenmontagetechnologien, Industrierobotik, Montageautomatisierung...

Gebiet

Elektronik, Design und Komponenten Computer- und Industrie-Engineering

Publikum

Fachpublikum

Turnus

jährlich

Termine	Stadt	Platz
vom 28. bis 30. Okt. 2025	Shenzhen (China)	Shenzhen World Exhibition & Convention Center

Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort

Ort der Veranstaltung IC PACKAGING FAIR: Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen)

Shenzhen World Exhibition & Convention Center
No.1 Zhancheng Road
Fuhai Street
Bao’an District
Shenzhen, Guangdong
China

+86 0755-32937926

Webseite E-mail

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Veranstalter

RX China
15th Floor, Tower A, Pingan International Finance Center
No.1-3, Xinyuan South Road
Chaoyang District
Beijing 100027
China

+86 10 5933 9000

+86 10 5933 9333

Webseite E-mail

RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich

+44 20 8271 2134

+44 20 8910 7823

Webseite E-mail

Kontaktdaten für IC PACKAGING FAIR

Offizielle Webseite

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