IC PACKAGING FAIR 2025

IC PACKAGING FAIR 2025 in english

Description

Salon de l'emballage IC. Technologie et équipement de stratification, de soudage, de test et de mesure, matériaux électroniques et antistatiques, autres technologies de montage en surface, Robotique industrielle, automatisation de l'assemblage...

Secteurs d'activité

Électronique Productique et informatique industrielle

Public

Professionnel

Périodicité

annuel

Date	Ville	Lieu
du 28 au 30 oct. 2025	Shenzhen (Chine)	Shenzhen World Exhibition & Convention Center
en oct. 2026 (?)	Shenzhen (Chine)	Shenzhen World Exhibition & Convention Center

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu(x)

Lieu pour IC PACKAGING FAIR: Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen)

Shenzhen World Exhibition & Convention Center
No.1 Zhancheng Road
Fuhai Street
Bao’an District
Shenzhen, Guangdong
Chine

+86 0755-32937926

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(Dernière mise à jour: 26 janv. 2025)