IC PACKAGING FAIR 2025

Activités Description Public Périod.




 Électronique   Productique et informatique industrielle  Salon de l'emballage IC. Technologie et équipement de stratification, de soudage, de test et de mesure, matériaux électroniques et antistatiques, autres technologies de montage en surface, Robotique industrielle, automatisation de l'assemblage...
Professionnel annuel

Prochaines dates

du 28 au 30 oct. 2025  > à  Shenzhen (Chine - Asie - Pacifique)  > Shenzhen World Exhibition & Convention Center
en oct. 2026 (?)  > à  Shenzhen (Chine - Asie - Pacifique)  > Shenzhen World Exhibition & Convention Center
Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu

Shenzhen World Exhibition & Convention Center
No.1 Zhancheng Road
Fuhai Street
Bao’an District
Shenzhen, Guangdong
Chine

 +86 0755-32937926
 +86 0755-32937926
 http://www.shenzhen-world.com/en/index.html
 zhaomolei@cmhk.com
Organisateurs

RX China
15th Floor, Tower A, Pingan International Finance Center
No.1-3, Xinyuan South Road
Chaoyang District
Beijing 100027
Chine
 +86 10 5933 9000
 +86 10 5933 9333
 http://rxglobal.com/rx-china
 nancy.zhang@rxglobal.com
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Royaume-Uni
 +44 20 8271 2134
 +44 20 8910 7823
 http://rxglobal.com
 rxinfo@reedexpo.co.uk

Plus d'information

 http://www.nepconasia.com/en-gb/bandaoti/ic-pack.html
 nancy.zhang@rxglobal.com


EventsEye
Agenda mondial des salons professionnels
https://www.eventseye.com

(Mise à jour: 26 janv. 2025)