Internationale Fachmessen - Computer- und Industrie-Engineering

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408 Fachmessen bzgl. Computer- und Industrie-Engineering
Name der Veranstaltung	Turnus	Veranstaltungsorte	Termin
TOKYO PACKInternationale Verpackungsmesse in Japan	zweijährlich	Tokio (Japan) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)	14/10/2026 3 tage
PACK EXPO INTERNATIONAL - CHICAGONordamerikas größte Verpackungsmesse. Für Endverbraucher und Lieferanten weltweit bietet PACK EXPO INTERNATIONAL ein hochwertiges Berufserlebnis und eine breite Palette an Innovationen für jeden vertikalen Markt	zweijährlich	Chicago, IL (USA) McCormick Place	18/10/2026 4 tage
PROCESS TECHNOLOGYSkandinavische Messe für die Prozessindustrie	zweijährlich	Göteborg (Schweden) Svenska Mässan - Swedish Exhibition & Congress Centre	20/10/2026 3 tage
SCANAUTOMATICInternationale Fachmesse für industrielle Automatisierung. Hydraulik, Pneumatik, Messtechnik, Steuerung, Regelung. Robotik, Handhabung	zweijährlich	Göteborg (Schweden) Svenska Mässan - Swedish Exhibition & Congress Centre	20/10/2026 3 tage
CIBUS TECAusstellung für Lebensmittelverarbeitung und Verpackung. Cibus Tec ist eine der innovativsten Messen für Lebensmittel- und Getränketechnologie, die einige der anspruchsvollsten Lösungen für die Lebensmittel- und Getränkeindustrie inspiriert hat	alle 3 Jahre	Parma (Italien) Fiere di Parma Fairgrounds	27/10/2026 4 tage
AUSPACKAUSPACK ist Australiens führende Biennale für Verpackungs- und Verpackungsmaschinen, -materialien und -prozesse	alle 3 Jahre	Melbourne (Australien) Melbourne Exhibition & Convention Centre	16/03/2027 4 tage
HISPACKInternationale Verpackungsmesse	alle 3 Jahre	Barcelona (Spanien) Fira de Barcelona - Recinto Gran Via	04/05/2027 4 tage
PLASTFOCUSKunststoff Ausstellung für die besten Kunststoff Herstellungstechnologien. Eine Versammlung aller Kunststoffhersteller und -händler aus der ganzen Welt präsentiert die besten Technologien zur Kunststoffherstellung	alle 3 Jahre	Neu-Delhi (Indien) IICC (India International Convention & Expo Centre) - Yashobhoomi Convention Centre	09/12/2027 5 tage

408 Fachmessen bzgl. Computer- und Industrie-Engineering

Name der Veranstaltung

Turnus

Veranstaltungsorte

Termin

TOKYO PACKInternationale Verpackungsmesse in Japan

zweijährlich

Tokio (Japan) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

14/10/2026
3 tage

PACK EXPO INTERNATIONAL - CHICAGONordamerikas größte Verpackungsmesse. Für Endverbraucher und Lieferanten weltweit bietet PACK EXPO INTERNATIONAL ein hochwertiges Berufserlebnis und eine breite Palette an Innovationen für jeden vertikalen Markt

zweijährlich

Chicago, IL (USA) McCormick Place